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搜索：日立 等离子 故障
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日立 等离子 故障
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BM8-II反应离子刻蚀（RIE）/沉积（PEVCD）等离子处理系统、反应离子刻蚀（RIE）及等离子体增强化学气相沉积 （PEVCD）系统
等离子清除浮渣/刻胶/去胶/表面处理/蚀刻/Etching/故障分析应用/材料改性/钝化层腐蚀/聚酰亚胺蚀刻/等离子促进粘合/生物医学应用/聚合反应/等离子混合清洗
蚀刻/去胶/等离子光刻胶/材料改性/混合清洗/PCB去污/清除浮渣/有机物灰化/混合电路清洗/印刷电路/故障分析/材料表面处理及其塑料件改性/聚合物沉积/封装清洗/钝化层刻蚀/促进粘合/等离子聚合反应/预键合清洗/终点检测/电脑控制/触摸屏操作
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¥50000
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等离子清除浮渣/刻胶/去胶/表面处理/蚀刻/Etching/故障分析应用/材料改性/钝化层腐蚀/聚酰亚胺蚀刻/等离子促进粘合/生物医学应用/聚合反应/等离子混合清洗
更新时间：
2021-07-13
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